乐居买房苏州讯 4月16日,科技城金茂府(备案名:合著花园)三区三期领取预售。预售证编号:苏房预高新2021059号,预售总建筑面积25037.32平方米,共176套住宅。
(预售截图)
该批次房源分别位于45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55幢,均为层高8F的洋房住宅,所有房源均为精装。房源建筑面积约为138、143平米,户型均为4室2厅2卫。
(预售楼幢)
该批次房源备案均价为32777元/平米,备案单价30248-34738元/平米,总价416-497万元。同比上期拿证房源,均价未变,总价有上涨。
截至目前,科技城金茂府已领取2593套房源预售,项目规划总户数2830户。据此,项目还剩200余套房源未领预售。
楼盘点评
写评论