乐居买房消息速递,今有项目科技城金茂府(备案名:合著花园)尾盘正在出售中,敬请期待。以下是项目的相关信息。
科技城金茂府(备案名:合著花园),地处高新区科技城板块科技城医院东,临近地铁有轨电车1号线沿线,隶属于科技城版块,1月26日亮相。预计价格为约33000元/㎡/平米,项目占地面积194396平方米,总建筑面积约为388800平方米,项目建筑类型主要为叠拼,多层,高层,楼盘为普通住宅,别墅,总户数2830,预计2019年12月28日可入住,此小区由金茂物业管理。
科技城金茂府(备案名:合著花园)项目在售户型有95~228㎡平米,卧室均配有飘窗,采光充足;主卧自带卫生间和衣帽间,私密性好;宽景阳台,采光好;户型方正,少拐角;入户玄关设计,保证客厅私密性。 四开间朝南,采光充足。
周边商业有,梦之城、时尚水岸、文体中心、2.6万方成都太古里的建筑风格商业体
周边医疗资源有,三甲级医院——科技城医院
配套景观,有大阳山国家森林公园、11.5公里太湖大道景观长廊、诺贝尔湖、浒关运河风景带、苏州乐园等
截止目前最新统计高新区共计29个楼盘在售中,均价27106元/㎡。
如需了解更全面的楼盘信息欢迎来电垂询乐居买房400-606-6969 18951。,
楼盘点评
写评论